Vídeo: GUIA de PROCESSADORES 2º semestre 2020 (Outubro 2024)
Os processadores de aplicativos que executam smartphones e tablets de gama média e alta de hoje são fabricados em processos de 28nm e 32nm, normalmente construídos pelas fundições ou pela Intel. Para 2014, ou talvez no final de 2013, deveríamos começar a ver os primeiros processadores móveis fabricados em um processo de 20 nm ou 22 nm, das fundições ou da Intel. (A Intel já está vendendo seus processadores Core projetados para chips de desktop e laptop em 22nm. Dada a cadência normal, começará a enviar processadores de 14nm no próximo ano, embora não tenha dito que incluiria processadores voltados para telefones tão cedo.)
Em 2015, é provável que vejamos os primeiros chips fabricados nos processos de 14 a 16 nm, provenientes de fundições como IBM, Samsung, GlobalFoundries e TSMC. De fato, algumas semanas atrás, escrevi sobre como o grupo Common Platform da IBM, Samsung e GlobalFoundries planeja avançar em direção a transistores 3D conhecidos como FinFETs para seguir o processo tradicional de 20 nm; e como a ARM havia trabalhado com os dois parceiros de fundição.
No Mobile World Congress, a ARM exibiu o wafer IBM 14nm produzido usando a tecnologia SOI (silício sobre isolador) com seu IP (acima).
E em seu estande, exibia uma bolacha fabricada na GlobalFoundries usando o processo Xn de 14nm com FinFETs (acima). Na verdade, essa bolacha tinha núcleos Cortex-A9 de núcleo duplo, usando o IP físico Artisan da ARM.
Agora, esses processadores não são realmente acabados e você não pode dizer muito sobre eles olhando uma bolacha - não é como se você pudesse realmente ver os transistores a olho nu. Mas sabemos que a grande razão pela qual todas as fundições estão pressionando pela tecnologia FinFET é que ela deve diminuir o vazamento e, portanto, consumir energia, o que resultará em uma melhor duração da bateria. Além disso, as bolachas não são muito legais?
